此自动化设备为半导体产品如:QFP/LQFP/TQFP等制程中，Molding后该类型产品必须经过烤箱OVEN烘烤后以完成保护与绝缘功能，而进烤箱制程前后的夹治具自动化设备功能，为求减少人力的频繁搬送与在夹具锁附上压的效率，因而导入此专用自动化机台来做包装与解包，加速前后端制程的衔接。

透过本设备系统中，将该进烤箱的产品 Lead-frame，由上游来源大的载具Carrier中包装、堆栈并且快速地转换至欲进烤箱制程烘烤的特殊夹具中，堆栈过程中在夹具设计上则需配套有上下蓝钢片当作缓冲预防溢胶之后的沾污等问题，也需一并堆栈夹层处理，最后利用机械与视觉机构施与一定压力下在这特殊夹具上快速上螺栓，再将夹具依序送出系统往下一个制程搬送。反之，进烤箱制程后的夹具内产品，也是透过本系统反向动作导出。

依规格制订，本套自动化系统一天能处理800个夹具产品，至少能有效减轻约6个人员以上的工作负荷，而且良率与夹治具的妥善率也都有明显帮助。