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2020.06.18

半导体后段封装自动化工厂 跨楼层解决方案

半导体技术发展近年来已经进入了后摩尔定律时代,技术发展焦点由前段转为后段封装技术提升,尤其是5G 、AI人工智能发展的年代,高阶IC产品追求功能复杂化、更高I/O密度需求、产品极小化的目标。

因应5G 、AI的产品发展需求,扇出型晶圆封装技术FOWLP的发展,可有效满足高阶芯片的要求,堆栈所需的I/O密度,更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP,晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等级,产能可大幅提升,卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上,此举,已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序,可视为产业技术发展的一大挑战,Semi S8-95作业规范更强调重量已超出作业人员可作业范围,故自动化设备导入迫在眉睫。
 

后段封装半导体厂房产线多数空间有限,为有效活化设备周围可用畸零空间,提升卡匣储存空间,盟立自动化以多年洁净室自动化搬送经验,提出洁净室Tower Stocker 视为一有效解决方案,现有Stoker占地空间可缩小如同电梯用地,并善用Stoker 主机升降取放能力,升降每分钟120m/min 速度,进行跨楼层传送,设备高度设定限制于24m内,相较一般无尘室电梯,更提供储物空间作为暂存,并加入气流控制、设计,依旧维持高洁净度要求。

 
面对后段封装产业自动化提升的挑战,如何在有限的产限空间提升最大效益,综合传产、面板、半导体各项产业自动化多年经验,可以提供高度的客制化的设计服务,并导入3D物流模拟辅助,盟立自动化是您最佳的自动化导入伙伴。

 

无尘室Tower Stocker与一般无尘室STK/电梯比较:

 

  • 占地面积小
  • 升降速度快
  • 增加储存卡匣空间
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