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产品信息
2015.03.02
智能型手机之IC载板的堆栈与卸除
IC载板生产厂台湾位居世界第二，产值比重为全球近30%IC载板是属于技术性较高的产品，制程介于半导体和电路板之间，其载板的厚度会决定材料的成本，因此在载板越薄的制程条件下完成了装载与搬送的挑战。
由于厚度薄造成载板呈非平面状态，且吸附载板运送有无效区的限制，因此在吸盘面积小的区域内将非平整的金属载板作高速的搬运为技术门坎，盟立利用独特的涂层技术，不但可以在吸附载板时不留痕迹，且可运用低流量技术达到小面积，高速度的运载功能。
盟立发展的载板运送与堆栈技术，可以在12秒内完成一个TRAY与载板(540x630mm)的分离与迭放，可以达到31片TRAY的承载量，为手机、面板等3C制程技术上，参与重要的角色。
盟立发展的载板运送与堆栈技术，可以在12秒内完成一个TRAY与载板(540x630mm)的分离与迭放，可以达到31片TRAY的承载量，为手机、面板等3C制程技术上，参与重要的角色。