ABF EFEM (ABF载板投收板机)

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ABF主要应用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等产品，产业研究院估计2019～2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗成长至3.45亿颗，年复合成长率达16.9％。盟立集团致力于研究开发EFEM (Equipment Front End Module)，并持续改良优化，可为ABF载板提供设备前端投/收板之自动化模块，可完全满足客户制程机台需求与限制，开发出适用于任何载板或半导体制程设备之自动化需求。

全面优化之ABF EFEM–因应市场变化，满足客户需求

盟立集团之ABF EFEM投/收板系统，传送速度稳定高速，传送固定方式可依产品需求选择不同夹持方式：非接触式吸盘、真空吸附及边缘夹持。设备外观尺寸更可依客户需求客制化，因应市场需求不断创新、持续研发，提供更完整的系统及服务。

客户需求设备尺寸变小，设备外观体积尺寸可依据需求变更
客制机器手臂，增加冲撞感测、减少Tact time
夹爪薄型化，缩减载板间距
克服产品大于±5mm的翘曲，依然能安全进出FOUP
更高的取放精度，避免取放伤害产品

选择盟立，扩大成长力、增进竞争力

盟立集团之ABF EFEM可结合AGV及OHT达到全场自动生产之需求，建立有效的沟通桥梁，为客户量身打造客制化设备，将为您带来成长力及竞争力！盟立集团在自动化领域已累积30多年经验与技术全方位能量，因应市场需求不断创新、持续研发，提供更完整的系统及服务。我们将持续投入研究，开发更智能、更快速、更稳定，更符合成本需求的ABF EFEM，以智能自动化智能创造双赢的局面！