盟立集团为台湾最具规模的自动化公司，同时也具备智能工厂、物流中心、显示屏及半导体AMHS系统导入能力的系统集成商。1989年创立至今，持续以稳定可靠的整厂自动化能力，大幅提高企业客户的竞争力，并随着工业4.0的趋势加上5G时代的来临，让工业自动化的浪潮开始朝向新的概念发展。有鉴于上述的趋势，盟立加速在各领域尤其半导体产业的全方位解决方案落实，奠基于显示屏领域的经验累积，加上坚强的研发工程团队，已能为客户量身打造符合半导体产业的智能搬送设备系统，并且秉持着以「智能、节能、可靠、耐用」的理念持续将整体FAB运用效益极大化。
近年来随着半导体的生产及封装技术日新月异，因此更需要求其效能、质量及产能的提升，在高度管理下的无尘室内，搬送及储存设备不仅要避免产尘，并且需要在高度自动化的生产过程中拥有绝对的可靠性。因此半导体产业导入整厂AMHS系统是势在必行的首要目标。盟立近年来锁定半导体高阶封装制程领域深耕发展，以下为Bumping制程全厂AMHS系统之评估及解决方案。

盟立集团于Bumping制程AMHS解决方案如下：


搬送方案 : FOUP OHT 空中走行式无人搬运车
※Bumping工艺多道制程需重复来回执行(电浆余膜、清洗、曝光显影、涂布) 搬送需求高，透过OHT悬吊式空中搬运系统，有效的利用制程设备的上方空间，架设轨道以及运输升降机构。轨道长度可由从数百公尺至数十公里，配合客户需求将晶圆盒(FOUP) 在不同的制程区间或是跨厂区栋别进行串连搬送。


解决方案:

• 提高整场跨区搬送效率。
• 增加平面空间利用率。
• 搭配高架缓存模块，增加空中单元格位数，提高立体空间利用率。

搬送方案 : MR AGV  无人搬运车
※Bumping后段制程的AOI、产品测试搬送速度要求较低。在成本及效率综合考虑下可导入无人搬运车AGV系统，AGV正是规划智动化工厂蓝图中重要的一环，其主要优势除了可以有效提升整体工厂效率、大幅减少工厂对于劳动力的需求外，更可以有效降低营运成本。
解决方案:

• 相较于OHT天车系统，成本较低。
• 机动性较高，可适应畸零地型。
• 减少人员作业投入，增加效率。

储存方案 : FOUP Stocker 晶圆盒密集储存系统
※Bumping制程中电镀、固化制程tact time长，需要于周边设置暂存设备。这时可以透过洁净室搬送系统Stocker的导入来进行产品入出库管理，FOUP Stocker可令厂房仓储空间更充分的应用，辅以自动化系统控管入出库，更能减少人员误操作的发生率，进一步实现自动化的愿景。

解决方案:

• 将宽度设计在1440mm内，增加空间利用率。
• UPH及Cycle time符合Fab厂之生产需求。
• 符合SEMI S2 认证，能做到高洁净度及低震动的设计。

储存方案 : ZIP Stocker 晶圆储存设备
※盟立集团开发的ZIP Stocker储存设备为模块化设计，可应用于Fab厂畸零地型，且具备多功能投料口设计，以达到全方位整合Manual Port、AGV Port的各项功能；并附加了氮气自动填充功能，可确保Foup内晶圆的储存良率及完整性，拥有更多元及弹性的利用价值。

解决方案:

• 可因应光罩POD/FOUP/其他载具进行设计。
• 拥有丰富的配置，可加N2、Sorter功能。
• 符合SEMI S2 认证，能做到高洁净度及低震动的设计。