盟立集团Mini OHT产品的问世，为目前世界首创，其主要目的是为解决半导体产业旧有厂房或低楼高(3000 mm以下)厂域里，但仍有高空天车搬送自动化系统整合需求，使旧厂房或低楼高厂域能因Mini OHT自动化系统的导入完成楼层活化，创造半导体产业厂房坪效比利用率的再提升。
 

半导体暨相关厂域应用

Mini OHT产品适用于Foundry厂旧厂房低楼高厂域、封测厂低楼高以上Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等制程厂域的高空天车自动化搬送运用。
 

搬送载具应用方面

Mini OHT其扁平化、体积小的尺寸设计，系专为封装测试厂而生，适合于厂房3000 mm以下之空间应用，可弹性同时进行左侧或右侧双向侧移，上下卷扬行程可依客户实际项目需求调整设定，Mini OHT同时具备多组传感器及安全防坠机制设计确保载物安全，载具夹爪可同时兼容数种不同尺寸规格载具(需相同样式载具，例如同为Magazine或同为Jedec Tray)，洁净等级应用上适合Class 1K~10K的洁净室环境。搬送上可涵盖封装测试厂Wire Bond / Die Bond / Pre-Bend / PSA / Filp Chip / SiP / Prober Test等制程厂域80%的载具应用 (Magazine、Jedec Tray…等)。

正在阅读此篇文章的您(贵公司)如有上述厂域空间限制或如上描述相关载具的高空天车自动化搬送运用需求，盟立集团的Mini OHT搬运系统绝对是您(贵公司)最佳的选择，盟立集团期待与您的合作，共创价值双赢！