盟立集团作为半导体行业自动化经验最丰富&实绩最多的厂商，一直在不断投入研发，开发半导体行业先进制程的自动化设备。玻璃载板是作为半导体行业下一世代的高阶载板，盟立集团通过多年对于面板和半导体自动化搬送整合应用经验，开发出应用在玻璃载板制程的EFEM(设备前端模块)，对应玻璃载板尺寸为510*515mm和600*600mm都有很多应用实绩，是走在行业前沿的设备厂商。该EFEM设备具备高精度定位和快速搬运能力，有效提升生产效率和良率。其模块化设计便于维护和升级，满足客户多样化需求。 Alignment设计需要满足不同玻璃厚度，不然会造成破片，所以盟立集团根据不同的产品要求开发了机械式和视觉两种机构，可以满足0,3t厚度的玻璃载板，同时可以集成翻转、旋转、寻边检、读码等功能，这样就可以实现对接不同工艺制程设备的要求。
盟立集团研发的EFEM系列产品以其卓越的洁净度控制、精准稳定的机械手性能、高度集成的软件平台和强大的数据分析能力，为高端半导体制造提供了坚实可靠的传输解决方案。盟立集团在迈向更先进制程节点的道路上，对传输效率、洁净度与可靠性的追求永无止境，将继续深耕核心技术，以创新为引擎，推动EFEM技术向更高水平演进，为集成电路产业的持续发展构筑更智能、更高效的基石，携手行业伙伴共创“芯”未来。