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2021.06.21

智能工厂的VR_AR_MR应用

盟立集团铜锣厂智能工厂战情系统,依真实比例将实景的厂房与设备进行3D模型建模,再利用通讯技术,数据撷取技术将设备的运转状况,工厂的生产状况链接至虚拟的模型中,让工厂的运作完整的呈现。

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2021.06.21

双深双叉臂存取机在自动仓库的运用

双深双叉臂存取机的储存量是原来单深存取机的两倍,可同时存取两件物品,大大地提高其搬送量。与传统存取机在使用上最大的不同点在于可节省空间、减少设备需求量,并有效地提升存取机在物品出/入库时的搬送能力。

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2021.06.18

MIPC 智动化解决方案

因应全球推动智能机械及智能工厂,加上5G网络之应用逐渐普及,MIPC(Mirle Industrial PC)是一个应用范围非常广范的核心装置,符合在工业环境中的可靠性要求与稳定,提供制造流程中机器或仪器设备之监控、控制或测试等功能,使机械设备朝精密化、智能化的方向发展,以具备故障预测、精度补偿、自主健康监控(Equipment Health Monitoring)及预知保养(Predictive Maintenance)等功能。

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2021.06.18

盟立战情智慧工厂

「盟立智慧工厂战情室」有别于以往传统图表化的数据报表,系统能够将现场的传感器参数进行数字化,更进一步的整合AMHS讯息和CCTV影像,形成图形化界面。透过3D电视墙的实时影像进行全厂信息总览、显示统计数据、分析报表和控制系统的执行状态,藉此作为管理阶层的沟通平台,让跨部门合作聚焦关键问题,减少认知落差造成的沟通不良,使决策更迅速,提升企业的执行力。

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2021.06.18

新世代薄型面板的气浮输送

在未来的世代,大型面板会越来越普及,盟立秉持着「联盟并立,共同成长」的精神,将不断的与客户专研新技术、克服面板搬送上遇到问题。此外,盟立更是凭借着在面板业20年的经验,持续提供客户更完整的全厂自动化方案,包含大数据整合、智能监控系统等等,希望能协助客户达到「真」智能工厂之境界

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2021.06.17

光学玻璃与红外硫系非球面镜片制造-盟立模造机

车载镜头特别要求耐候性、耐久性及信赖性,且产品寿命长(5~8年),此皆为玻璃镜片之不可取代性。以往车载镜头的生产多掌握在日本厂商手里,随着技能提升及成本竞争,目前已渐转移到台湾、大陆,具有前装车厂用镜头生产实绩的光学模块厂也仅有4~5家。预估2021年车载镜头市场需求量将达50kk/月以上,且仍有极高的市场需求成长空间。

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2021.06.07

MIRLE FACE 打造实时人脸辨识系统

MIRLE FACE平台打造出了最符合使用者预期的人脸辨识系统平台,除了效能上的快速外,更推出了使用者可以直接增强人脸数据的强大功能,藉由在推论阶段的产出结果,直接将陌生人脸自动存在非公司成员的管理名册里,并且透过了初步的分群分类,让使用者更方便的去查看非公司成员名册里的名单,更可从其名册接新增到公司管理名单中。另外,名单可直接将已新增的名单直接训练布署在模型里面。

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2021.06.07

打破射出机之间的信息高墙:OPC UA-信息标准化,实现完整的智慧连网

透过物联网架构各种感测与制造技术,制造业可实现更多提升制造效率的竞争力。如产品订单的自动分配、生产数据的自动出入库管理等。将生产中的工单、设备、物料等实体的生产要件,转化成可控制的数据与制程。将这些信息透过管理与监控,再搭配感测组件与厂内行动管理及智慧设备,即可不受地域与时间的限制,随时掌握生产…等相关信息,达到智能产品、智能流程、智能生产的智能工厂目标。

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2021.06.03

半导体封测厂整厂自动化系统解决方案

封测厂之封装技术,从传统打线封装延伸至晶圆级或面板级等先进封装制程,此可有效降低成本,使工厂提升效益,增加营收。而半导体封测厂藉由导入产线自动化搬送系统,除可降低人力成本及提升生产效能外,更重要是可减少人为缺失,并透过系统数据收集上报、精准控制及分析,大幅提高生产良率。

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2020.12.15

Mirle打造大数据分析平台

大数据(Big Data)又被称为巨量资料,在过去10年广泛用于企业内部的资料分析、商业智能(Business Intelligence)和统计应用。 但现今大数据不只是数据处理工具,更是一种企业思维和商业模式,而随着数据量急速成长、储存设备成本下降、软件技术进化和云端环境成熟,要如何让数据分析从过去的洞悉历史进化到预测未来,甚至是破旧立新,开创从所未见的商业模式,是现在企业一直在追求的课题。

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2020.12.08

POS应用整合方案-行动式POS

行动POS透过电子支付系统将金流支付化繁为简,信用卡刷卡、第三方支付、发票打印、票券核销等多种门市营销服务,小小一台汇聚所有功能,让门市营销变得更轻巧、更智慧!

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2020.12.07

烘烤夹具自动化设备

QFP/LQFP/TQFP等制程中,Molding后该类型产品必须经过烤箱OVEN烘烤后以完成保护与绝缘功能,而进烤箱制程前后的夹治具自动化设备功能,为求减少人力的频繁搬送与在夹具锁附上压的效率,因而导入此专用自动化机台来做包装与解包,加速前后端制程的衔接。

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