本公司严格保护您的隐私并确保您的个人资料受到保护。本公司将定期更新隐私权政策，以遵循该个人资料保护法，请您参照我们最新版的隐私声明。本网站使用cookies以提供更好的浏览体验，如需了解更多关于本网站如何使用cookies 请按 这里。
人才招募
盟立集团提供各种职缺，包括技术职位和非技术职位
产品信息
2018.12.05
盟立机器人3D视觉同步追踪系统
藉由3D传感器产生的数据计算出机器人路径，同时辨识物体样式与位置，机器人可以随着物体的位置偏移，修正到正确路径，以达到弹性生产、精确加工。盟立自动化因而开发了3D视觉机器人系统、机器人路径生成系统、自动路径生成喷胶制鞋系统等。
了解更多产品信息
2018.12.05
盟立为先进智能玻璃打造先进的自动化工厂
盟立自动化为科奈杰建构整合物流与信息流之先进、高速、可靠的整厂自动化，藉由高效能的自动化产线，该厂除定位为全球制造中心，并已设定2019年总产量要达40万米平方的目标。
了解更多
产品信息
2018.11.30
Foup Stock应用于半导体产业的解决方案
在半导体产业的晶圆制程中，为避免外在因素污染，前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已隔绝多数污染源，但晶圆本身易受大气环境影响造成氧化及受潮，又现行技术仅使用储物柜来存放等待加工的FOUP，空间使用的效率大为降低，故规划布局上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库管理，盟立FOUP Stocker（如图一）可令厂房仓储空间更充分的应用，辅以自动化系统控管入出库，更能减少人员误操作的发生率，进一步实现自动化的愿景。
了解更多产品信息
2018.11.29
AGV- 穿梭洁净室的全厂自动化整合方案
为满足客户所需求洁净室环境限制, 盟立自动化已经自主发展出一系列AMHS(Automatic Material Handling System)搬运设备, 可依客户需求修搭载不同规格载具。如Stoker, OHS, OHT等有轨道的传送设备, 可确保设备传输时满足洁净等级要求, 俨然已是世界的自动化指标型企业。
了解更多产品信息
2018.11.29
SEMI-Wafer STK半导体自动化物料搬运系统-晶圆搬运系统
AMHS是全自动晶圆厂的关键因素，盟立现阶段已开发出包含天车系统(OHT)用于执行车间中的传送及料架间的移动，Wafer STK执行车间转换区域的储存功能。依各厂现地状况，也可搭配AGV、Robot、跨楼层Lifter、OHS等自动化传送设备，目的就要为了达到高度自动化及有效率的智能物流运筹系统。
了解更多产品信息
2018.11.28
不怕电压瞬降!加装DVC让您不用再放绿色乖乖
盟立开发DVC-电压骤降补偿设备，就是专门对应SAG的救星，瞬间停电或电压骤降时, DVC会在2ms内操作变频器(通常是在1.2ms内以补偿交流的方式输入)完全保护装置不受到SAG伤害和影响。DVC设计在于主线路出现电压骤降, 甚至完全瞬间停止的状态下,以恒定电压供电, 持续最长达5秒(满载时间为1秒)。守护设备机台，是实质意义上，有根有据的『乖乖』。
了解更多活动讯息
2018.09.12
盟立集团荣获106年度金贸奖最佳贸易贡献奖
盟立自动化本次荣获「最佳贸易贡献奖」，该奖项乃为表扬出进口实绩达1,950万美元以上之出进口厂商，并从中选出前10名之表现卓越厂商。
了解更多
活动讯息
2018.07.31
2018年台湾机器人与智慧自动化展－盟立智能机器人系统实现世界变革
盟立自动化(股)公司将于2018年8月29日~9月1日，参加台湾机器人与智慧自动化展，欢迎各位企业先进，莅临指导。
了解更多活动讯息
2018.07.31
2018年智能显示与触控展－盟立诚挚邀请您莅临指教
即将于2018年8月29日～31日在台北南港展览馆所举办的智能显示与触控展，是目前全球最具影响力的显示器产业链展览会，链接台湾各高科技产业，提供一个绝佳展示的交流平台。
了解更多重大公告
2018.06.21
107年度盟立自动化股东会
盟立于6月14日召开股东会，由孙弘董事长亲自主持，会中承认106年度营业报告书、财务报表案、盈余分派案及各项讨论事项，并报告公司106年度营业报告、监察人查核106年度决算表册报告、员工酬劳、董监事酬劳分派情形报告及「董事会议事规范」部份条文修正报告，最终决议通过去年财报及盈余配案，配发1.5元现金股利。
了解更多
产品信息
2018.06.20
OHT 空中走行式无人搬运车(Overhead Hoist Transfer)
高空走行式无人搬运车（OHT）为高架搬送系统，它能有效地利用厂房立体空间，在不占用人员走道的前提下，将无尘室内的空间使用率最大化。此外，透过模拟分析，OHT更能在无尘室内的物流搬送达到符合客户稼动率的生产需求。
了解更多产品信息
2018.06.19
盟立高阶及大尺寸玻璃基板搬送之关键技术解决方案
在10.5 代线玻璃(玻璃面积约为 8.5 代线的 1.8 倍)搬送过程，由于对应的条件更加严苛 (玻璃进制程后的平整度变异加大、更大的玻璃传送面积所产生的静电量加大、薄型化的大尺寸玻璃搬送不易… ) 情况下，必须有更先进的技术来降低玻璃运搬过程中可能产生的静电及刮伤，解决此两项关键问题，才能有效提升良率、快速进入量产阶段。
了解更多