Foup Stocker

在半导体产业的晶圆制程中，为避免外在因素污染，前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已隔绝多数污染源，但晶圆本身易受大气环境影响造成氧化及受潮，又现行技术仅使用储物柜来存放等待加工的FOUP，空间使用的效率大为降低，故规划布局上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库管理，盟立FOUP Stocker（如图一）可令厂房仓储空间更充分的应用，辅以自动化系统控管入出库，更能减少人员误操作的发生率，进一步实现自动化的愿景。另外，为因应晶圆容易受大气环境的氧化污染与变质影响，制程上使用惰性气体（氮气N2）稳定FOUP内环境，避免晶圆产生变质而影响良率。目前业界大都采用人员操作将FOUP搬运至N2柜进行充填，占用了多数人力来执行充填作业，盟立N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP进行N2充填，更可经由每次的N2充填状况，定义出最佳充填间隔时间。此外，藉由设备与设备间相互沟通，进而监控生产状态，辅以资料分析将问题排除。且Stocker环境亦可进行温湿度的控管，将可整合相关数据并加以分析，朝智能工厂的目标迈进。